IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應 IC 芯片生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。
芯片是一個集成電路的載體，由多個晶圓分割而成，為半導體元器件的一個統稱。芯片的特點是體積小，集成密度高，在對芯片表面進行加工打標加工過程中的精度要求非常高，要求在不損傷元器件的前提下，標記出清晰的文字、型號、廠商等信息。對于工藝標準，這就要求激光打標機更加精密，這對激光打標提出了更多的要求。結合芯片打標要求，參考激光打標工藝，唯有是最理想的選擇
IC芯片激光自動打標系統解決方案:
(1)確認激光器的選型,以滿足工件質量和外觀的要求。因此,對現有的激光器類型進行篩選,確認合適的激光類別與功率。
(2)對完成的IC芯片激光自動打標系統進行了聯合調試及試運行,針對不同IC芯片產品,優化控制參數,滿足了設備設計要求及IC芯片激光打標精度要求。
(3)實現IC芯片激光自動打標精度保證,以機械定位為基礎,結合數字圖像處理卡為核心的圖像處理系統,多軸運動控制卡控制的運動系統與DSP卡控制的激 光器振鏡掃描打標技術,實現IC芯片激光打標的高精度,高速度要求。
(4)開發激光自動打標控制軟件,利用面向對象的編程方法實現基于可視化的人機操作界面,整合了激光器,圖像處理系統與運動控制系統操作。
(5)設計IC激光自動打標系統總體機械結構,結構設計采用模塊化,可重組化設計,一方面減少更新換代成本,提高效率。同時夾具可快速更換,實現多品種, 小批量的IC芯片柔性生產。
綜上5點：需要在IC芯片封裝膠表面標記永 久性的0.5mm左右大小的字符及企業Logo圖案,以便進行產品識別追蹤及企業宣 傳。由于IC面積小,打標位置精度要求高(小于0.05mm),適宜采用激光打標。同時結合機電系統設計可以實現多品種,小批量的IC打標柔性生產。
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