Ⅰ 汽化切割
是指被加工材料的去除主要是通過使材料汽化的方式進行的。
在汽化切割過程中，工件表而在聚焦激光束的作用下，溫度迅速上升到汽化溫度，材料大量汽化，形成的高壓蒸氣以超音速向外噴射。同時在激光作用區內形成“孔洞”，激光束在孔洞內多次反射又使材料對激光的吸收豐迅速提高。
在高壓蒸氣高速噴射的過程中，切縫內的熔融物被同時從切縫處吹走，直至將工件切斷。內于汽化切割主要靠使材料汽化的方式進行，因此所需的功率密度很高，一般應達到每平方厘米就有10的八次方瓦以上。
汽化切割是激光切割 一些低燃點材料(如木材、碳和某些塑料)以及難熔性材料(如陶瓷等)時常采月的方法。用脈沖激光器切割材料時也多采用汽化切割的方法。
Ⅱ反應熔化切割
在熔化切割中.如果輔助氣流不僅僅是把切縫內的熔融物吹走，而且還能夠與工件發生改熱反應，使切割過程增加另—熱源，這樣的切割稱為反應熔化切割。通常能與工件發生反應的氣體是氧氣或含有氧氣的混合氣休。
當工件表面溫度達到燃點溫度時，就會發生強烈的燃燒放熱反應，可大大提高激光切割的能力。對于低碳鋼和不銹鋼，燃燒放熱反應提供的能量是60%。對于鈦等活性金屬，燃燒提供的能量大約是90%。
因此，反應熔化切割與激光汽化切割、—般熔化切割相比，所需的激光功率密度更低，僅為汽化切割的1/20，熔化切割的1/2。然而，在反應熔化切割中，內于燃燒反應會使材料表面發生一些化學變化，從而對工件的性能會有影響。
Ⅲ熔化切割
在激光切割過程中，如果增加一個與激光束同軸的輔助吹氣系統，使切割過程中熔融物的去除不是單靠材料汽化本身，而主要是依靠高速輔助氣流的吹動作用，將熔融物連續不斷地從切縫中吹走，這樣的切割過程稱為熔化切割。
在熔化切割過程中，工件溫度不再需要被加熱到汽化溫度以上，因此所需的激光功率密度可大大降低。由材料熔化與汽化的潛熱比可知，熔化切割所需激光功率僅為汽化切割方法的1/10。
Ⅳ激光劃片
這種方法主要用于：半導體材料;利用功率密度很高的激光束在半導體構料工件表面劃出—個個淺的溝槽，由于這種溝槽削弱了半導體材料的結合力.可通達機械的方法或振動的方法使其斷裂。激光劃片的質量用表面碎片和熱影響區的大小來衡量。
Ⅴ冷切割
這是一種新型加工方法，是隨著最近幾年紫外波段的高功率準分子激光器的出現而提出來的。 它的基本原理：紫外光子的能量同許多有機材料的結合能相近，用這樣的高能光子去撞擊有機材料的結合鍵并使其破裂。從而達到切割的目的。這種新技術具有廣闊的應用前景，持別是在電子行業中的應用會很廣。
Ⅵ熱應力切割
脆性材料在激光束的加熱下.其表面易產生較大的應力.從而能夠整齊、迅油地通過激光加熱的應力點引起斷裂.這樣的切割過程稱為激光熱應力切割。熱應力切割的機理為：激光束加熱脆性材料的某一區域.使其產生明顯的溫度梯度。
